据日经亚洲报道，苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片，暂时被称为“M2”芯片，已于 4 月进入生产。消息来源还称，这些处理器至少需要三个月的时间来生产，最早可能在 7 月开始向苹果发货，以便及时用于 MacBook Pro。

M2 芯片预计将为即将推出的 MacBook Pro 机型带来重大性能改进。由苹果供应商台积电生产的 M1 芯片去年年底在 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，与其取代的英特尔芯片相比，带来了相当大的性能改进和电池效率。

苹果表示，M1 芯片拥有 8 核 CPU、最多 8 核 GPU、16 核神经引擎、统一的内存架构等，系统性能提高了 3.5 倍，图形性能提高了 6 倍，机器学习提高了 15 倍，同时使电池续航比上一代 Mac 长 2 倍。预计下一代的芯片也会有类似的性能飞跃。

彭博社的马克 - 古尔曼早些时候称，苹果正在开发更高端的 Apple Silicon 芯片，预计将“大大超过”仍然搭载英特尔芯片的最新 Mac 的性能，并称苹果的下两个 M 系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。

他还称，苹果的下一代芯片将是 M1 芯片的迭代，具有 10 核 CPU，有 8 个高性能内核和 2 个节能内核，有 16 核或 32 核 GPU 可选。

下一代 Apple Silicon 芯片还将支持高达 6‌4GB 的内存，而目前最高为 16GB。这将与目前基于英特尔的 16 英寸 MacBook Pro 保持一致，后者可提供高达 6‌4GB 的内存。据说新芯片还支持额外的 Thunderbolt 端口以增强连接功能。

据传，新的 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro 机型将采用新的设计，屏幕更亮、对比度更高，取消 Touch Bar，拥有更多的端口，以及用于充电的 MagSafe 磁性连接器。

预计采用下一代 Apple Silicon 芯片的新 MacBook Pro 机型将在 2021 年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下周的 WWDC21 上推出。